2025년 현재, 글로벌 반도체 산업은 파운드리(반도체 위탁생산) 중심의 경쟁이 더욱 치열해지고 있습니다. 이 시장에서 TSMC(대만)와 삼성전자(한국)는 기술력과 생산 능력을 바탕으로 전 세계 파운드리 시장의 80% 이상을 차지하며 양강 구도를 형성하고 있습니다. 본 글에서는 두 기업의 기술 개발 속도, 고객사 확보, 수율, 수익성 전략 등을 종합적으로 비교 분석합니다.
1. 글로벌 파운드리 시장 점유율 (2025년 상반기 기준)
기업 | 시장 점유율 | 주요 고객사 |
---|---|---|
TSMC | 58% | 애플, AMD, NVIDIA, 퀄컴 |
삼성전자 | 16% | 구글, 테슬라, 퀄컴, IBM |
TSMC는 점유율 1위 자리를 굳건히 지키고 있으며, 삼성전자는 고성능·고집적 공정 중심의 고객 다변화 전략을 통해 점유율을 서서히 확대하고 있습니다.
2. 기술 개발 경쟁: 3나노 시대
- 삼성전자: 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 공정 양산 (2023년)
- TSMC: 기존 FinFET 기반 3나노 양산 시작 (2024년), GAA는 2026년 이후 예정
삼성전자는 기술 리더십 확보를 위해 GAA 구조를 조기 적용했으나, 초기 수율 이슈가 있었고, TSMC는 보수적인 공정 도입을 선택하면서 안정적인 수율로 시장 신뢰를 유지하고 있습니다.
3. 수익성과 생산능력 비교
TSMC는 높은 고객 충성도와 장기 계약 구조를 통해 영업이익률 약 45% 이상을 유지하고 있으며, 삼성전자는 반도체 전체 부문에서의 원가 경쟁력과 투자 여력을 활용해 공격적인 가격 전략을 구사 중입니다.
항목 | TSMC | 삼성전자 |
---|---|---|
2025년 생산능력 (웨이퍼 기준) | 월 160만 장 | 월 120만 장 |
2025년 예상 투자금액 | 약 40조 원 | 약 53조 원 |
2025년 영업이익률 | 약 47% | 약 18% (전체 반도체 기준) |
4. 미국·유럽·일본 등지의 생산 거점 확대
양사는 지정학적 리스크 대응을 위해 현지 생산기지 확장에 집중하고 있습니다.
- TSMC: 미국 애리조나, 일본 구마모토 → 고객 맞춤형 생산 중심
- 삼성전자: 미국 텍사스 테일러시 파운드리 공장 → 3나노 양산 기반
5. 전략적 차이점 요약
항목 | 삼성전자 | TSMC |
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공정 기술 전략 | 선제적 기술 도입 (GAA) | 보수적 기술 전환 (FinFET → GAA 예정) |
비즈니스 모델 | 메모리 + 파운드리 통합 구조 | 파운드리 단일 집중, 고객별 커스터마이징 |
고객 관리 전략 | 가격 경쟁력 + 패키징 기술 제공 | 신뢰 기반 장기 계약 모델 |
결론
2025년 현재, TSMC는 안정적 수율과 고객 기반을 바탕으로 파운드리 시장 1위 자리를 유지하고 있으며, 삼성전자는 GAA 도입을 통한 기술 초격차 전략과 미국 내 생산 거점 확보로 추격에 나서고 있습니다. 양사의 경쟁은 단순 점유율을 넘어, 기술 혁신과 공급망 리스크 대응 능력, 글로벌 협력 체계 전반에서 평가되어야 합니다.